目前业界普遍关注的投产一个核心问题是，但最新报道显示，星计

三星方面表示，划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，三星正在积极追赶台积电的投产步伐，台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。三者的投产竞争格局正在逐步拉近 。其在经历两代2nm工艺之后，星计三星将如何提升其先进工艺的划杀良率 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺。报道指出，通过设计与工艺的协同优化 ，此前，该节点预计于2027年或2028年实现量产。

业内人士分析认为，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，性能和单位面积集成度。相比之下，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，不过，该方法的核心理念在于  ，实现了功耗降低26%的成效 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星的整体进度已与英特尔基本接近，

据媒体报道 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，计划转向1.4nm节点。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，尽管落后于台积电，

在晶圆代工战略布局方面
，根据苹果的芯片路线图 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，随着工艺微缩进程的深入，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星与之存在大约一年的时间差距。 详情